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厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket

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信息简介:厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket

详细信息:
“厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket”参数说明
是否有现货: 形状: 矩形
制作工艺: 熔接 接触件材质: 铍铜镀硬金
绝缘体材质: FR4 针数: 121
接口类型: ZIF 特性: 耐高温
型号: BGA 产量: 1
“厂家定制BGA老化座 BGA burn in socket”详细介绍
BGA BGA老化座(BGA brun in socket)中的BGA全称是BallGridArray(球栅阵列结构的PCB),它是集成电路采用有机载板的一种封装法。那么这种老化座有什么优势呢?

?紧凑型设计,提高老化测试板容量;

?采用翻盖加螺旋下压结构,操作方便;

?压块结构合理,下压速度线性可控,下压力度平稳均衡,芯片管壳受力均匀保证安全;

?探针的爪头呈凹圆弧型,有效承托锡球,既可以保证接触性能稳定又能保护锡球和焊盘外形;

?精确的定位槽、导向孔,确保IC定位精确;

?特殊IC载体结构,保护探针不受外力损坏;

?探针,铍铜镀硬金,使用寿命达10万次以;

?探针更换方便,维修成本低;

?采用高强度且耐高温绝缘材料;
温度-40度-155度
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