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定制ic burn in socket

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信息简介:定制ic burn in socket

详细信息:
“定制ic burn in socket”参数说明
封装: BGA 功能结构: 数/模混合集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
外形: 双列直插型 集成度高低: 超大规模集成电路
应用领域: 标准通用 型号: BGA socket
产量: 1
“定制ic burn in socket”详细介绍
定制burn in socket,产品:公司是根据客户的产品板和测试板设计制作,BGA测试座产品特点:
采用手动翻盖式结构和自动下压式结构,操作方便;
翻盖的上盖的IC压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证IC的压力均匀;
探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠而不会损坏锡球;
高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,生产效率高;
采用浮板结构,对于BGA IC有球、无球、残球都能测试
探针材料:铍铜(标准),
探针可更换,维修方便,成本低。
额定电流: 3A/PIN ?绝缘电阻: 1000MΩ ( 500V DC )
绝缘体抗电压: ?700V AC/1分钟接触电阻 : 50mΩ Max
?感应系数: 1.5nH (约) 在50 MHz。工作温度: -55°C 到175°C
?镀金厚度:30 – 50 μ" 硬金(Hard gold)频率可达10.9G。
?温度-55度——175度
?探针寿命:30-50万次
?绝缘材料: FR4、Torlon、PEI
最小可做到中心跳距pitch=0.35mm;交货快:最快一天内交货。
BGA测试座,有市场上标准的也有高低温的测试座,同时可以根据客户的产品来定制
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