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翻盖弹片转SD卡eMCP221测试座

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信息简介:翻盖弹片转SD卡eMCP221测试座

详细信息:
“翻盖弹片转SD卡eMCP221测试座”参数说明
形状: 矩形 制作工艺: 注塑
接触件材质: Pin 绝缘体材质: Fr4
针数: 221 接口类型: SD
特性: 耐高温 产量: 50000
“翻盖弹片转SD卡eMCP221测试座”详细介绍
eMCP221测试座eMCP221测试转SD卡测试座厂家直销一产品特点:※采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作;※兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不同大小IC能够通用;※支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试;※PCB采用4层线路结构,减少产品在使用中因信号干扰引起测试不稳定等现象,金手指镀厚金处理,保证使用的耐用性及接触性;※同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk(新帝)等品牌IC※弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品稳定性及耐用性;※连接模块采用整体结构,减少重复定位问题,保证其接触点与ICPAD精准对位,一次测试通过率高;※采用通孔焊接结构保证接触良好,SOCKET与PCBA采用定位孔精准定位方便更换;※采用翻盖式结构,更加便于手动测试,操作方便简单;※采用模具整体成型加弹簧自适应结构,保证不同厚度的IC不需要任何调整即可保证其接触良好测试IC通用性广(厚度0.6-2.0MM范围都可测试);※结构采用注塑成形,定位精确,取放IC方便,工作效率更高;二测试(1)选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内;(2)按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录;
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