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emcp162测试座 eMCP162 socket

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信息简介:emcp162测试座 eMCP162 socket

详细信息:
“emcp162测试座 eMCP162 socket”参数说明
是否有现货: 封装: BGA
功能结构: 数/模混合集成电路 制作工艺: 半导体集成电路
导电类型: 双极型 外形: 双列直插型
集成度高低: 巨大规模集成电路 应用领域: 标准通用
型号: eMCP162 BGA162: 1.8转3.3
“emcp162测试座 eMCP162 socket”详细介绍
emcp转SD卡测试座,产品特性:
1、支持热拨插,可直接插读卡器与电脑连接测试
2、同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等所有同样封装的moviNAND
(需相应pin脚定义一样)
3、同时兼容169-FBGA 153-FBGA,不同尺寸IC(11.5*13,12*16,12*18,14*18mm)可自行更换限位框实现降低的成本
4、兼容有球、无球测试,通用性好,降低使用成本
5、采用收到翻盖结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高
6、可进行格式化和低级格式化处理
7、我公司提供eMCP芯片的LPDDR代测服务!
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