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BGA高温socket

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信息简介:BGA高温socket

详细信息:
“BGA高温socket”参数说明
形状: 矩形 制作工艺: 手工
接触件材质: 高温工程材料 绝缘体材质: 工程塑料
针数: BGA1152 接口类型: ZIF
特性: 耐高温 产量: 100
“BGA高温socket”详细介绍
厂家直供的BGA高温socket
BGA高温socket根据客户的温度要求-65度-175度,socket的规格根据客户的要求来设计制作,厂家直供,一件可订!
BGABGA高温socket产品特点:◆采用手动翻盖式结构,操作方便;
◆上盖的IC压板采用摆动式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
◆探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
◆高精度的定位槽,保证IC定位精确,测试效率高;
◆测试准确性高,大大减少误判率;
◆采用进口双头针,探针可更换,维修方便,成本低;
◆产品通用程度高,只要换IC限位框,即可测试所有内存IC(宽度≤12MM);
◆有球无球均可测试(只需更换上盖的IC压板);
◆测试寿命长,有效***0万次以上;
◆内置4个EEPROM,通过一个4位开关切换,可存储4组SPD,方便测试,节约时间;
◆绝缘材料:FR4、Torlon、PEI、PEEK;
◆测试频率可达9.3GHz;
◆可以免费提供相关的技术支持。
温度-65度-175度
BGA高温socket可根据客户的要求制作成常温测试socket,也可做成成品治具的形式
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