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BGA测试座,老化座,BGA socket

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详细信息:
“BGA测试座,老化座,BGA socket”参数说明
封装: BGA 功能结构: 数/模混合集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 双极型
外形: 双列直插型 集成度高低: 大规模集成电路
应用领域: 标准通用 型号: BGA
测试温度: -55度——175度 产量:
“BGA测试座,老化座,BGA socket”详细介绍
BGA测试座产品特点※采用手动翻盖式结构,操作方便;※上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;※探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;※高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;※采用浮板结构,对于BGAIC有球无球都能测,※探针材料:铍铜(标准),※探针可更换,维修方便,成本低。※绝缘材料:电木、FR4、※最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);※交货快:最快三天内交货。※温度-55度——175度※频率10.9个G已申请中国国家专利,专利号(部分):ZL;ZL.X;ZL.7;ZL.X;ZL.7;ZL.4;ZL.0
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