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eMMC翻盖测试座

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信息简介:eMMC翻盖测试座

详细信息:
“eMMC翻盖测试座”参数说明
封装: BGA 功能结构: 数/模混合集成电路
制作工艺: 半导体集成电路 导电类型: 单极型
外形: 双列直插型 集成度高低: 巨大规模集成电路
应用领域: 标准通用 烧录座: 烧录测试
“eMMC翻盖测试座”详细介绍
eMMC翻盖测试座:产品特性:
支持热播插,可直接插读卡器与电脑连接测试
同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk等所有同样封装的moviNAND
(需相应pin脚定义一样)
同时兼容169-FBGA 153-FBGA,不同尺寸IC(11.5*13,12*16,12*18,14*18mm)可自行更换限位框实现性降低的成本
导电体使用 PIN连接,性能稳定使用寿命长,结构设计合理,维护方便,不良探针可以更换,重复利用率高,降低使用成本
兼容有球、无球测试,通用性好,降低使用成本
采用收到翻盖结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更高
可进行格式化和低级格式化处理
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